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当前位置: 网站首页 > 新闻动态 > 公司新闻 > 倒装芯片封装技术工艺综述

倒装芯片技术源于IBM的C4技术(Controlled Collapse Chip Connection),是一种将晶片直接与基板相互连接的先进封装技术。在封装过程中,芯片以面朝下的方式让芯片上的结合点透过金属导体与基板的结合点相互连接的封装技术。